未來測試藍圖的可擴充性MEMS針測方案
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【發佈時間:20 - 24h-測試機-網購 - 09/12/09】
SmartMatri - 24h-測試機-網購 - x™100最先進之探針卡解決方案能有效地降低行動裝置元件與DRAM記憶體之晶粒測 - 24h-測試機-網購 - 試成本，並可延長測試機台使用年限
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix™ 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring®微機電專利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接觸技術的全新獨家探針卡架構，能夠協助DRAM製造商克服快速、生產導入支援先進產品發展藍圖之需求，以及降低測試成本等各種挑戰。SmartMatrix 100探針卡專為5x奈米製程的DDR2與DDR3行動裝置元件與一般DRAM元件所設計，不僅能帶來卓越的偵測效能，更能讓DRAM製造商延長現有測試設備的使用年限，並可有效節省額外的資出成本。
FormFactor公司DRAM產品部門資深副總裁Stefan Zschiegner表示：「隨著記憶體產品生命週期持續縮短，DRAM製造商必須在上一代產品完全失去利潤前推出新品，並要求供應商提供前所未有的運作反應及彈性，以支援各種測試作業需求。新推出的SmartMatrix 100解決方案具備超乎想像的探測效能，能同時顯著提昇技術與作業效率，協助DRAM製造商達到測試時程的目標，並降低其測試成本。」
新架構有效提升製造與作業效能
與FormFactor最近針對先進NAND快閃記憶體測試所推出的TouchMatrix™探針卡相似，新款的SmartMatrix 100探針卡採用能大幅提升製造效率，並縮短前置作業時間及達交時效的創新架構。這些特性對於面臨快速晶圓廠週期及多變產品計畫的DRAM製造商來說極為重要。此外，SmartMatrix 100探針卡亦能輕易拆裝維修與回復組合，且僅需少量維護，因此能有效縮短周轉時間（Turnaround Time）。
同時，SmartMatrix 100探針卡亦植入溫度控制效能設計，讓探針卡能快速達到所需測試的溫度。此外，溫度效能設計可支援雙重溫度作業，並確保晶圓間更換作業時的溫度穩定性，以協助新平台在嚴苛的測試環境中，仍能維持最佳的運作性能。此外，該功能亦可讓新款探針卡在處理更小的銲墊與銲墊(Pad)間距同時，亦能提供一貫穩定的刮痕（Scrub Mark），亦可彌補因探針卡或針測頭不穩所產生的誤差，以提高整體針測卡的可運作時間（Uptime）。
該款新方案幾乎解決傳統全晶圓針測卡所面臨的高溫撓曲（Thermal Bow）效應，也就是在所有作業溫度範圍內，均能維持高針測精準度和一致的刮痕（Scrub Mark）。同時，FormFactor亦提供RapidSoak™技術作為選購方案之一，RapidSoak可協助SmartMatrix 100探針卡進一步縮短停置時間（Soak Time）。
提升良率並支援未來測試藍圖的可擴充性MEMS針測方案
SmartMatrix 100探針卡運用FormFactor MicroSpring 微機電專利接觸技術，不僅帶來更優異的針測效能，亦提供更穩定的x/y軸接觸性與更長的壽命。MicroSpring技術亦具備卓越的電訊供應、低雜訊、穩定的接觸電阻系數，以確保精準的測試良率。此外，SmartMatrix探針卡依循MicroSpring的發展藍圖，能支援50微米銲墊間距，以及40×50微米銲墊尺寸，並可配合DRAM製造商轉移至5x奈米與4x奈米的設計規格。
獨家的先進TRE™技術提升同步測試效率
SmartMatrix 100亦相容於FormFactor的先進TRE™技術，讓用戶能更有效地運用測試機台的通道，且同時受測元件數量高達四倍甚至更多。此TRE技術目前能一次偵測到512個元件。DRAM製造商與專業測試服務供應商可透過SmartMatrix探針卡，大幅提升新測試機台的作業流量、延長現有測試設備的使用年限，並有效地降低整體測試成本。
FormFactor的SmartMatrix 100探針卡，現已通過測試作業驗證，且已開始出貨。
關於FormFactor
FormFactor成立於1993年，為全球先進晶圓探針卡供應商，該產品獲得半導體設備廠商廣泛運用於IC測試。該公司的晶圓分類、燒銲及產品效能測試等產品，讓IC測試的時間點向上移動，範圍涵蓋從封裝後到晶圓級封裝前，協助半導體廠商降低整體製造成本、提升良率，並協助新一代裝置快速上市。FormFactor總部位於美國加州Livermore，並在歐洲、亞洲及北美設有辦事處。如欲獲得更多資訊，歡迎瀏覽公司網站：http://www.formfactor.com。
※無利益揭露：以上內容由該廠商提供，本站免費刊登，詳閱「供稿說明」。（以上訊息皆由該公司所提供，如有錯漏以其正式公告為主。歡迎部份引用，需標示網址：http://sinwen.com/?p=4503 ）
小編:編輯部 | 發表時間:2009/12/09 | 分類: 晶片、IC設計、半導體 | Trackback 引用網址
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